上海朗矽科技有限公司-小元件大未来

全系列产品支持定制开发

覆盖硅电容、硅电阻两大系列,超100款量产型号,支持尺寸、参数、封装深度定制,满足AI算力、光通信等多场景需求。

硅电容系列
面向高频、高密度、先进封装场景,覆盖高容值、高耐压、多端子等核心方向。
硅电阻系列
聚焦高精度匹配、低温漂、高稳定性,为高端模拟与传感场景提供可靠器件支持。
定制能力一目了然
针对不同应用场景与封装需求,朗矽可提供参数、尺寸、结构、封装适配等方向的定制化支持,方便客户快速判断是否可导入项目。
支持尺寸定制 支持参数范围调整 支持封装适配 支持应用场景选型 支持项目联合开发

面向核心应用场景的器件能力

面向AI/HPC、SOC芯片、高速光模块、5G通讯及汽车激光雷达等核心应用场景,提供高频、低寄生、高集成度的硅基无源方案。

高密度硅电容阵列,容值密度达2μF/mm²,ESL低至2.9pH,满足AI算力芯片瞬态响应与去耦需求。

了解详情

硅电容/硅电阻用于合封集成与电源优化,超薄结构嵌入先进封装,提升SoC能效与小型化。

了解详情

67GHz+超高频硅电容,支持800G/1.6T光模块的偏置与去耦,降低链路损耗与抖动。

了解详情

高频硅电容/硅电感,低插损、高Q值,适配射频前端、毫米波与基站子系统,保障5G信号完整性。

了解详情

高压硅电容(100-150V)配合超低ESL设计,适配脉冲驱动电路,提升探测距离与系统可靠性。

了解详情

最新动态

关注朗矽科技在技术研发、产品进展、产业合作、企业活动与市场拓展方面的最新动态, 持续了解我们的阶段成果与行业声音。

业内首款|01005 22nF 硅电容重磅首发!赋能 1.6T/3.2T 超高速光模块 重点推荐
2026-08-14

业内首款|01005 22nF 硅电容重磅首发!赋能 1.6T/3.2T 超高速光模块

朗矽科技推出业内首款 01005 22nF/11V 硅电容,依托 3D 深槽技术实现容值密度翻倍,适配 1.6T/3.2T 高速光模块。支持 110GHz 高频,耐高温、低漏电、容值衰减小,超薄封装适配高密度布线,赋能算力光通信升级。

合作与联系

探讨硅基无源器件在您系统中的集成可能

欢迎与应用工程团队交流,评估 3D 硅电容 / 硅电感 / 硅电阻 在 AI 算力、光通信、激光雷达等场景中的技术适配。

在线留言
技术文档支持 工程样品 应用验证 项目对接